无润湿空焊 (NWO) 缺陷，也被称为无润湿、焊料球脱离、焊料球悬空、焊料球位于焊盘上，在表面贴装技术 (SMT) 组装回流工艺期间，如果球栅阵列 (BGA) 和印刷电路板 (PCB) 之间没有形成焊点，则会出现这种缺陷。这会导致电路开路。传统检测技术可能无法检测到这些缺陷，会被定性为焊盘润湿问题或者没有印刷锡膏。Alpha 锡膏的化学成分可提供最佳助焊剂活性和高温粘性，以缓解 NWO 缺陷。

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Alpha 技术技巧 -无润湿空焊